| Nama merek: | LHTi |
| Nomor Model: | Titanium Target |
| Jumlah Pesanan Minimum: | 100 pieces |
| Harga: | dapat dinegosiasikan |
| Ketentuan Pembayaran: | L/C,D/A,D/P,T/T,Western Union, |
| Kemampuan Penyediaan: | 5000 Pieces Per Month |
Target Sputtering Titanium Kemurnian Tinggi Gr1 Gr2 Gr5
Target sputtering titanium adalah bahan sumber yang digunakan dalam sputtering magnetron untuk mengendapkan film titanium tipis pada substrat. Target dibombardir oleh ion dalam ruang vakum dan atom titanium yang dikeluarkan mengendap pada bagian sebagai lapisan seragam dengan kemurnian tinggi. Karena perangkat modern membutuhkan film setebal mikron atau bahkan nanometer, target harus padat dan bebas dari pori-pori dan inklusi sehingga film konsisten di area yang luas. Target titanium ini dibuat dengan hot isostatic pressing (HIP) dalam Gr1, Gr2 dan Gr5 dan dipoles dan cerah, dan diuji ultrasonik sebelum pengiriman.
Spesifikasi Teknis
| Produk | Target sputtering titanium |
| Bahan | Titanium Gr1, Gr2, Gr5 |
| Kemurnian | Kemurnian tinggi |
| Pemrosesan | HIP (hot isostatic pressing) |
| Finishing | Dipoles dan cerah |
| Layanan | OEM, ODM |
| Kontrol Kualitas | Pengujian ultrasonik |
| Aplikasi | Pelapisan film tipis, elektronik, semikonduktor |
Bahan Target yang Tersedia
| Bahan | Tipe |
| Titanium Gr1, Gr2, Gr5 | Titanium murni |
| TiAl | Aluminium titanium |
| TiCr | Kromium titanium |
| TiCu | Tembaga titanium |
| TiSi | Silikon titanium |
| Zirkonium, krom, molibdenum | Logam target lainnya |
Sifat Fisik
| Sifat | Nilai |
| Titik Leleh | 1668 °C |
| Titik Didih | 3560 K |
| Konduktivitas Listrik | 3.1 MS/m |
| Konduktivitas Termal | 21.9 W/(m·K) |
| Kepadatan | 4.51 g/cm3 |
Gambar Produk
![]()
![]()
Aplikasi
Target sputtering titanium digunakan untuk pelapisan film tipis pada komponen elektronik seperti dioda semikonduktor, layar kristal cair, dan media penyimpanan optik, di mana kontrol ketebalan film yang tepat memengaruhi konduktivitas, manajemen termal, dan daya tahan. Film-film tersebut menambah ketahanan korosi, ketahanan aus, dan daya rekat yang lebih baik antar lapisan. Karena HIP menghasilkan target yang padat dan seragam, lapisan dapat diendapkan secara merata di area yang luas dengan ketebalan yang konsisten, yang penting untuk produksi panel datar dan optik presisi. Paduan titanium yang berbeda dan logam lainnya dapat dipasok untuk persyaratan konduktivitas listrik, stabilitas termal, dan kekerasan tertentu.